電子半導體解決方案
一、半導體設備零部件
半導體零部件半導體設備結構復雜，由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質量和精度都共同決定著設備的可靠性與穩定性，此類零件對精度要求非常高，而且其中較多采用鎢鉬鉭鈮等難加工材料，要求刀具具有更高的強度，更耐磨。
二、半導體靶材、離子注入件
半導體靶材中有很多難加工材料，如鎢、鉬、鉭、鈮、鈦、釕等，此類材料熔點高，各種難熔金屬鑄錠的氧化層堅固而粗糙，使切削過程中沖擊和振動增加，刀具容易崩刃破損，鎢鉬金屬的化學性質活潑，親和力較強，在切削過程中易產生刀-屑粘結，加劇刀具磨損。鈮、鉭材料的粘刀現象尤為嚴重。鎢鉬難熔金屬在室溫下呈脆性,其燒結制品在切削時切屑呈粉末狀，并且硬度很高，刀具磨損嚴重。
“金剛”作為一家專門應對難加工材料的刀具供應商，通過刀具材質、刀型參數、涂層技術的研發與有效結合，為客戶提供一系列的解決方案。
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